Компания NEC разработала новый биопластик, характеризующийся высоким показателем теплопроводности. Данный показатель у этого композита даже выше, чем у нержавеющей стали.

По заявлению производителя, этот материал позволит решить проблемы с тплопроводностью, возникающие при разработке электроники. Особенно часто трудности с охлаждением возникают при производстве устройств небольшого размера, например, мобильных телефонов, т. к. в их корпуса, которые сейчас стараются сделать как можно компактнее, трудно поместить, например, вентилятор. Электронные составляющие этих аппаратов могут сильно нагреваться, при этом поднимается и температура корпуса.

Биопластик изготавливается с использованием растительных компонентов и углеродного волокна. Он замедляет нагревание частей корпуса, находящихся вблизи электронных компонентов устройства с высокой температурой. На самом деле, преследуется две цели - сделать электронику более экологически дружественной, решив проблемы тепловыделения.

Сообщается, что массовое производство этого материала запланировано на март 2009 года.

Оригинальный источник: здесь

Это сообщение создано Понедельник, Апрель 9, 2007 в 20:04 в категорию Новости сотовой связи. Вы можете подписаться на сообщения RSS 2.0 Нет возможности оставить комментарий. Пинги не принимаются...